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直通率是衡量SMT貼片加工中公司或者產線的盈利能力的一個重要指標。那么影響直通率的原因有哪些呢？

對于直通率的高低，可以從生產前和生產后來進行分析。今天我們主要是分析生產前的，也就是工藝設計階段。

對于直通率的工藝設計，主要是通過對PCB的工藝細化設計，保證零瑕疵的單板制造。一般聽到最多的是可制造性的設計（DFM），很少會聽到面向直通率的工藝設計，這是由于大部分的工廠缺乏這方面的知識，就算是由這方面的知識也還沒有認識到面向直通率設計的重要性和復雜性。

一、面向直通率的工藝設計需要經驗老練的工程師做支持。面向直通率的工藝設計通常需要通過以下的四個階段才可以做到：

（1）把握了許多的典型案例。

（2）清楚每一種封裝的工藝特性，容易出現的情況。

（3）明白每一種不良現象的產生原理。

（4）掌握了有用的解決方法和措施。

二、提高直通率，需要提升在生產階段主要有五種工藝手段：

（1）對鋼網設計進行優化。

（2）應用合適的焊膏。

（3）對印刷操作進行優化。

（4）對溫度曲線進行優化。

（5）應用工裝，改善工藝方法。

以上就是SMT廠家在實際生產中總結出來的有關如何提高直通率的經驗，希望這篇分享可以幫助到大家。