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SMT生產工藝流程

時間:2021-05-20 來源:sznbone 瀏覽次數:104


 

1、錫膏印刷

錫膏印刷是把焊膏或貼片膠漏印制到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。應用的設備為錫膏印刷機,處于SMT生產線的前端;

 

2、點膠

點膠是把膠水滴到PCB的固定位置上,它的主要作用就是把元器件固定到PCB板上。使用的設備為點膠機,處于SMT生產線的前端或是檢測設備的后面;

 SMT生產工藝流程(圖1)

3、貼片

貼片的作用就是把貼片元器件精準地安裝到PCB的固定位置上。使用的設備為貼片機,處于SMT生產線中絲印機的后面;

 

4、固化

固化的作用就是把貼片膠進行融化,進而讓表面組裝元器件和PCB板牢牢地進行粘接。使用的設備是固化爐或回流焊,處于SMT生產線中貼片機的后面;

 

5、回流焊接

回流焊接的作用是把錫膏進行融化,讓貼片元器件和PCB板牢牢粘接在一起。使用的設備為回流焊爐,處于SMT生產線中貼片機的后面;

 

6SMT清洗

SMT清洗的作用是把貼裝好的PCB板表面的焊接殘留物等進行清除。使用的設備為清洗機,位置比較靈活,可以在線,也可以不在線;

 

7、檢測

檢測的作用就是檢測貼裝好的PCB板的焊接質量和裝配質量。使用的設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置按照檢測的需求,可以將其放置在生產線適宜的地方;

 

8、返修

返修的作用就是對檢查出故障的PCB板進行返工。使用的工具為烙鐵、返修工作站等。可以配置在生產線中的任何一個位置。