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在SMT貼片工藝流程中，焊接上錫是非常重要的環節，其影響著電路板的性能以及美觀。

在我們的實際操作中會因為一些原因引起上錫不良的情況，列如常見的焊點上錫不飽滿、會直接影響SMT貼片工藝質量。那么是什么原因造成這種情況的呢？下面就為大家做一個分享。

smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：

1、焊錫膏里的助焊劑潤濕性不好，達不到上錫的要求。

2、焊錫膏里助焊劑的活性不夠，無法去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物。

3.焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太大，出現空洞的現象。

4.SMD焊接位或者PCB焊盤有嚴重的氧化，導致上錫效果不佳。

5.焊膏量不夠，引起上錫不飽滿、空缺。

6.出現部分焊點不飽滿時，可能是錫膏在使用前沒有充分攪拌均勻。

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊錫膏中助焊劑活性失效。

現在很多SMT廠家中，很多都引進了先進的檢測設備來保障生產質量監控。在回流焊工藝中，一般使用AOI檢測設備控制。但是質量控制的自動參數調節和反饋成本比較高，還需要人工來配置。這種條件下，更加需要企業制定切實有效的制度規范，嚴格執行。通過人工檢測來實現穩定安全高效。