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貼片膠常用在SMT貼片加工的印刷、點膠工藝。很多時候SMT加工質量的問題，很多都是因為貼片膠沒有選擇好。

選擇貼片膠的基本要求：

1.包裝的內部沒有雜質、保存期要長、沒有毒性。

2.膠點的形狀體積要相同。膠點的斷面要高、沒有拉絲的情況。

3.顏色比較容易識別，方便人工以及自動化設備檢測。

4.粘黏度比較高，膠的流動特性能夠影響膠點的產生以及大小形狀。

5.高速固化、膠水的固化溫度比較低，固話的時間比較短。當熱固化的時候，膠點不會下榻。

6.具備高強度以及彈性、能夠抵抗波峰焊的溫度變化。

7.固化以后擁有良好的電特性有良好的返修特性。

8.膠的間隙，是根據焊盤超出PCB的線路板阻焊層的高度以及端頭金屬跟組件厚度的區別來具體進行決定的。