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1. 考慮組件尺寸決定

在整個示意圖繪制階段，考慮需要在設計階段做出的占地面積和地模式決策。了解根據零件尺寸選擇零件時要考慮的項目。

2.擁有良好的接地方法

確保設計有足夠的旁路電容和接地層。使用IC時，一定要使用合適的去耦電容，擁有良好的接地。合適尺寸的電容器取決于應用、電容器技術和所涉及的頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳的兩端并靠近相應的IC引腳時，電路的電磁兼容性和磁敏性能將得到加強。

3. 分配虛擬零件輪廓

運行物料清單(BOM) 以驗證虛擬零件。虛擬零件沒有任何關聯的輪廓，不會轉移到設計中。生成BOM 并查看設計中的所有虛擬組件。唯一的項目應該是電源和接地信號，因為它們被視為虛擬部件，并且僅在原理圖環境中處理而不是在設計中處理。除非僅用于模擬目的，否則虛擬部分中顯示的零件應替換為帶有封裝的零件。

4. 確保擁有完整的BOM 詳細信息

檢查物料清單報告中是否有足夠的數據。運行物料清單報告后，檢查它并繼續為所有這些部件填寫任何不完整的部件、供應商或制造商信息。