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在SMT貼片加工中，行業(yè)對SMT貼片焊接的執(zhí)行標準是IPC-TA-722：焊接工藝技術(shù)評估手冊。手冊內(nèi)容包括焊接工藝技術(shù)45篇。該標準的內(nèi)容主要包括普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等。如何評價焊接效果？

1. SMT 元件整齊、放置位置沒有偏移或偏差。

2.型號規(guī)格無錯誤，SMT元件安裝位置前后。 （不允許有任何錯誤或遺漏，例如：有絲印標志的表面和沒有絲印標志的表面顛倒。）

3. 貼裝有極性SMT元件，必須要求正確的極性，才能標記我們的SMT貼片加工。設備上沒有反極性或錯誤極性。 （例如：二極管、晶體管、鉭電容等）。

4、QFN等相鄰元件多引腳器件或焊盤無錫，出現(xiàn)橋接短路。

5. 焊接IC/BGA等時，相鄰元件焊盤上無錫滴或錫渣殘留。

6、PCB線路板外表面無水泡。或者pcba加工面沒有膨脹、起泡，面積超過0.75m，屬于次品。