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在SMT波峰焊接工藝中，以波峰為中心。 通過預熱、涂布助焊劑、將無污染的金屬用傳送帶送入焊接站，接觸一定溫度的焊料，然后加熱，助焊劑發生化學反應，焊料合金在波峰動力下形成互聯，這是最重要的步驟。 目前常用的對稱峰稱為主峰，設定泵速、峰高、浸潤深度、輸送角度及輸送速度，為達到良好的焊接特性提供全方位的條件。 需要適當調整數據，在遠離波峰的后面(出口側)使焊錫停止旋轉，使其慢慢停止。

PCB隨著波峰運行最終將焊錫擠出出口。最有可能卡住的情況下，焊錫的表面張力和優化的板塊移動，組件和出口端的波峰之間的相對運動為零。 這個脫殼區域實現了板上的焊料去除。 提供充分的傾斜角，以免產生橋、毛刺、拉絲、焊球等缺陷。 在某些情況下，波峰出口可能需要熱風，以確保排除形成橋的可能性。

 在板的底部安裝表面安裝零件后，會補償通量和之后形成的“嚴峻波峰”區域的氣泡，在平整波峰之前可能會使用湍流尖端的波峰。 湍流波峰較高的垂直速度有助于確保焊料與引線或焊盤的接觸。 平坦層流波峰后面的振動部分也可以用于去除氣泡，使焊錫能夠實現良好的接觸組件。 焊接站基本上實現了高純度焊錫(根據基準)、波峰溫230~250℃、接觸波峰的總時間(3~5秒)、印刷電路板浸漬在波峰中的深度(50~80% )。