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隨著科技的進步，電子產品越來越薄，電子零件也越來越薄。甚至印刷電路板(PCB) 的厚度也越來越薄。 0.5mm 是目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經過SMT Reflow（回流焊爐）的高溫時很容易因高溫而變形，甚至零件掉入爐內。

為了克服這些問題，聰明的工程師想出了使用Reflow Carrier（過爐托盤）來支撐PCB電路板，以減少PCB電路板的變形。 PCB電路板的變形很大一部分是由于FR4板的高溫軟化造成的，所以只要找到具有以下特性的材料，就可以作為過爐托盤使用：

其軟化變性溫度應在300℃以上，可反復使用而不變形。

材料應該盡可能便宜，并且可以批量生產。

材料必須是可操作的。

材質最好是輕的。

材料最好不易吸熱。

熱收縮少。

以前我們幾乎總是使用鋁合金材料（另外還有高碳鋼、鎂合金）來制作過爐托盤。鋁合金雖然比普通鐵金屬輕，但是在生產線上拿起來還是要重一點，而且鋁合金材料容易吸熱。過爐后，必須戴上耐熱手套或等待一段時間冷卻才能提起它。操作起來有點麻煩。

近年來，一種新材料被廣泛用于SMT回流焊載體以替代鋁合金托盤。這種材料稱為合成石。它基本上是由耐高溫的玻璃纖維制成的復合材料。它可以承受高達340℃ 的溫度 以上，可數控加工。與鋁合金相比，具有一定的韌性，不易變形，不吸熱。回流爐完成后可立即用手觸摸；不吸熱還有其他好處，工程師更容易控制回流焊爐中的溫度，以達到吃錫零件的最佳質量。

這種合成石的價格也比目前上漲的鋁合金便宜，但這種合成石的抗重復使用能力不如鋁合金。一般來說，它可以重復使用大約10,000 次回流爐循環。

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