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SMT貼片機貼裝不正確主要有器件偏轉、位移、傾覆、立起、貼裝缺失、破損、拋擲等，造成這些缺陷的原因通常是貼裝機的啟動、運行和日常維護有較大的關系。因此PCB、PCBA加工廠進行SMT貼裝工藝的關鍵是如何正確使用SMT貼片機。大型電子元件的位移與PCB工作臺的下降速度有很大的關系。

現在使用的貼裝機的設計已經很完善了，大部分錯位主要與PCB的變形和Z-stroke控制有關。使用貼片機時，貼片的Z行程控制主要有壓力式和行程式。壓力式按壓力控制行程，行程式按彈簧緩沖控制。這兩種控制方式都有調節范圍的上限。

假設把PCB上弓，一般情況下是不會出錯的，但是一旦凹進去，就會造成歪斜、翻轉、元件位移等不良現象。 PCBA的支撐和Z-stroke的設置是貼片工藝控制的重點。