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Smt加工廠有時會遇到錫噴單側塞孔這種情況，那么在PCBA加工廠進行錫噴板加工時，單側塞孔會造成什么質量問題呢?

不良現象:噴油板單側塞孔常有孔和塞孔。焊接時堵在孔內的焊料會被噴出來，使焊料球粘在焊盤上，嚴重威脅錫膏的印刷。

不良原因:針對單面塞孔現象，業內主要有兩種工藝，即傳統的“印刷電阻焊接-噴錫-塞孔”和“印刷電阻焊接-塞孔-噴錫”。前者過程更復雜,有兩個“濕工藝”,生產周期長,這是孔徑有關,大于0.3毫米不會出現隱藏的錫珠現象,在正常情況下不是孔阻塞的問題,和70%的半塞孔會發生孔口堵錫的問題。

為防止錫噴板單側塞孔堵塞問題，應規定加工方法和工藝要求。

解決方案:

1.需要指定使用傳統的“印刷焊錫-噴錫-塞孔”工藝。

2.應改變設計，采用小窗焊接工藝。小窗堵塞設計的另一個優點是孔內沒有殘留有機物。注意事項:這種情況只發生在注錫板、ENG、IM-Sn、OSP、IM-Ag等化學反應時，不會造成堵孔現象。