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① 采用輕固型貼片膠，至少一半成分下的貼片膠暴露: 采用型貼片膠，貼片膠滴可以完全被成分覆蓋。

② 小成分可以涂上一個膠滴，大尺寸成分可以涂上多個膠滴。

③ 膠滴的大小和高度取決于組件的類型。膠滴的高度應達到安裝組件后膠滴可以完全接觸到組件底部的高度。滴膠量 (尺子的尺寸或膠水性能的數量) 應基于組件的尺寸和重量。

然而，大尺寸和重量的組件應該有大量的膠滴。膠滴的大小和數量不應太大。為了保證充分的干結。

④ 為了保證焊接質量，貼片膠不能染色組件頭和PCB焊接前后鋼板安裝。

⑤ 貼片膠波峰焊技術對焊接板設計有一定的要求。例如，為了防止貼片污染，與回流焊相比，芯片組件的焊盤間距應增加20% 至30%。

在SMT貼片加工廠的實際點膠過程中，經常會出現一些滴水涂層，如拉絲/拖尾、不連續的點膠尺寸、無膠點和衛星膠點等。因此貼片加工廠如何正確設置膠點高度？如何通過

壓力、時間、停止高度和z軸返回高度控制膠點高度？等等，都決定了點膠質量和后續貼片加工的質量。