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X射線，正式名稱是X射線無損檢測設備。類似于醫院用來拍攝胸部X 光的X 光機，它們主要使用X 光對產品內部進行掃描和成像，尤其是諸如引腳BGA QFN 之類的組件，以檢測是否有任何裂縫.檢測觸覺焊縫和其他缺陷，例如異物、虛擬焊縫等。

隨著電子技術的發展，PCBA無處不在，每個電子產品都必須有一個快速的PCBA，因此SMT貼片的應用越來越普及，芯片的體積也因智能化和小型化而越來越小.針腳越來越多。特別是一些關鍵的BGA 和IC 元件被廣泛使用。

普通的人工檢測無法從根本上判斷焊點的質量，AOI檢測設備只能檢測PCBA表面焊接的元器件，不能檢測通過板子的引腳內部焊接質量的可靠性要求。如果是高焊，如軍工、航空、汽車電子，最好通過X光檢測。

在覆蓋范圍方面，X射線不僅可以識別BGA中的焊縫缺陷（如空心焊縫、虛擬焊縫），還可以掃描分析微電子系統和密封元件、電纜、夾具、內部塑料等。