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SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調整

時間:2022-03-24 來源:sznbone 瀏覽次數:922

 

 


 

 

錫膏印刷機位于SMT生產線的前端,它在PCB板的焊盤上印刷錫膏。因此,錫膏印刷機的印刷質量直接關系到PCB貼裝和回流焊的質量。業內認為PCBA回流焊PASS80%的原因是錫膏印刷決定的,所以錫膏印刷機印刷非常重要。好的印刷不僅可以提高生產力和效率,還可以降低成本。

 

影響焊膏印刷機印刷質量的因素有很多。印刷參數的設置很容易導致少錫、多錫、連續錫甚至銳化。

 

 

SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調整(圖1)


1.錫膏印刷機印刷間隙

印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離,與印刷后PCB上殘留的錫膏量有關。隨著距離的增加,錫膏用量增加,一般控制在0-0.05mm。

 

2.打印速度

印刷速度與錫膏的粘度有很大關系。印刷速度越慢,錫膏的粘度越大;印刷速度越快,錫膏的粘度越小。如果速度快,刮刀通過鋼網開口的時間比較短,錫膏不能完全滲入開口,容易造成錫膏成型不完全或漏印等缺陷印刷。

 

3. 刮刀和鋼網角度

刮刀與鋼網的夾角越小,向下的壓力越大,錫膏容易注入網孔,但也容易將錫膏擠到鋼網底面,造成焊膏粘。一般為45~60度。