免费精品视频-少妇高潮灌满白浆毛片免费看-97精品超碰一区二区三区-日本老妇高潮乱hd-欧美第五页-国产极品美女高潮无套嗷嗷叫酒店-国语毛片-男女搞黄网站-免费一级片网站-日日躁夜夜躁白天躁晚上躁91-噼里啪啦高清-花房姑娘免费全集-蜜臀av一区二区三区有限公司-日韩精品伦理-青青草毛片-男女无遮挡网站-av超碰在线观看-情五月-热の国产-偷拍超碰

業內smt貼片加工廠的smt技術工程師在識別pcb線路板的復制難度和分析封裝器件時，需要對pcb線路板上IC封裝的相關pcb抄板的專業性進行分析判斷.

BGA（ball grid array）球接觸陣列是smt芯片加工廠生產車間的表面貼裝封裝之一。在印刷電路板的背面，以陣列方式制作球形凸塊以代替引腳，將LSI芯片組裝在印刷電路板的正面，然后用模壓樹脂或灌封方法密封，也稱為凸塊顯示載體 (PAC)。管腳可以超過200個，是多管腳LSI的一種封裝，封裝體也可以做得比QFP（四方扁平封裝）更小。

 該封裝由美國摩托羅拉公司開發，最早用于手機等設備，未來可能在美國個人電腦中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數為225個?，F在一些LSI制造商正在開發500引腳的BGA。 BGA的問題是smt芯片加工廠生產車間回流焊后的外觀檢查。

有業內人士認為，由于pcb線路板焊接的中心距較大，連接可以認為是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國摩托羅拉將模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，采用灌封法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。