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資料顯示PCBA不良焊錫前五名分別是虛焊、少錫、橋接、偏移和過量，而這些不良現象的發生很大程度上與SMT貼片工藝有關。獲得高質量的焊點是SMT貼片機升級的最終目標，而SMT的核心是工藝。

SMT工藝一般可配置為工藝設計、試生產和控制。他們工作的核心是通過設計焊膏量和一致的印刷來減少開焊、減少錫和漂移，以獲得預期的焊點和更高的質量。這些都與焊膏的印刷速度和焊膏壓印次數有關。

為了提高錫膏的印刷速度，根據經驗計算出的設計得到預期的錫膏用量，印刷時模板與電路板的間隙越小越好。面積比大于等于0.66比較容易。但要消除模板與電路板之間的間隙，則需要更高的精度。

詳細的計算和配置。因為模板與PCB的間隙與PCB布局、PCB支架等諸多因素有關。其中產品的設計受限于設備在使用過程中無法控制。而這是更精確的組件組裝的關鍵。

此外許多客戶可能對SMT芯片加工廠是否可以提高其PCBA制造和組裝效率感到困惑。需要注意的是，如果供應商能夠采取適當的過程管理措施，他們有很多種方法能夠使他們的生產過程變得高效和質量有保證。

該方法的實現，包括工藝流程優化，避免以較少工序重復對接工作，設置相應的專業設備，如專注于數據評估和PCB測試工藝審查，結合工程師專業采購，保持良好的供應商關系。 注重品質控制生產工藝等

因此，SMT貼片過程的過程控制點不僅是設備和工藝，更重要的是工藝跟人的配合。