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錫膏印刷是SMT工藝的起始環(huán)節(jié)。這是最復(fù)雜和最不穩(wěn)定的過程。它受多種因素影響，具有動(dòng)態(tài)變化。它也是大多數(shù)缺陷的來源。

 60% 到70% 的缺陷會(huì)出現(xiàn)。在印刷階段通過在印刷后設(shè)立檢測站，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，消除生產(chǎn)線初期環(huán)節(jié)的缺陷，最大限度地減少損失和成本。因此越來越多的SMT生產(chǎn)線為印刷過程配備了自動(dòng)光學(xué)檢測，甚至一些印刷機(jī)也有像AOI這樣的集成錫膏印刷系統(tǒng)。

錫膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括焊盤上的焊錫不旋轉(zhuǎn)、焊錫過多、大焊盤中間錫膏劃傷、小焊盤邊緣錫膏鋒利、膠印、橋接和污染請稍候。這些缺陷的原因包括錫膏流動(dòng)性差、模板厚度和孔壁加工不正確、打印機(jī)參數(shù)設(shè)置不合理、精度不夠、材料選擇不正確以及刀片硬度和PCB加工不良。