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一、PCB拼板加工問題

 PCB貼片加工后的切割問題誰也不能忽視。由于生產成本，許多公司不會購買不會購置自動分板機或者激光分板機，仍然使用傳統的手動分板。就多了一道工時和人工成本。

另外，目前市場上的智能產品對體積和尺寸的要求非常高，SMD元件焊接已經使用了間距更小的0201元件和01005元件。體積小，重量輕，那么就要求PCB不宜太大或太厚。那么問題就來了，因為PCB越薄，在外力作用下變形越大。這時候如果PCB面板的數量太多，整個面板板面的產品就會非常廣泛。元件焊接和回流焊接工藝都是一道考驗。

另一個問題是PCB太薄，如果產品太大，中心區域的應力應變面積會很大。 PCB板在貼片焊接過程中受力變形，貼裝時可能會出現元件虛焊問題，最終會出現質量異常。

二、三防漆涂敷的問題。

在SMT貼片加工廠中，三防漆是最后的加工環節。如果處理、焊接、組裝、測試沒有問題，基本可以送到客戶手中。

除了一些特殊條件下使用的pcba，比如在“三高”環境下使用高溫、高壓、高濕，對三防漆涂層的要求也很高。涉及三防漆涂敷最常見的方式有兩種：人工涂敷和機械涂敷。

人工涂敷- 適用于小批量和簡單的工藝要求。手工刷的比較隨機，沒有統一的標準。

機涂：量產，對涂敷工藝要求比較高。因為噴涂機是按照既定的程序來回涂敷，從標準化生產的角度來說，可以更好的避免人為失誤造成的質量異常。