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電子計算機剛出現(xiàn)時，需要一個大倉庫來存放它們，隨著技術(shù)的迭代和技術(shù)的進步，電腦現(xiàn)在可以裝在手提包里，很多手機都被取代了。

除了電子計算機，這種技術(shù)創(chuàng)新實際上少不了電路板表面貼裝技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，我們現(xiàn)在稱之為SMT芯片加工技術(shù)。

那么我們來看看常見的電阻電容封裝尺寸。 0201/0402/0603/0805/1206

包裝尺寸和包裝對應(yīng)

0201=0.5mm*0.25mm

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

基本上目前常見的主流封裝尺寸就到這里了，因為電子產(chǎn)品對體積要求非常嚴格，最近也出現(xiàn)了01005封裝（0.4mm*0.2mm）的器件，而且覆蓋面也在逐年增加，所以smt貼片添加01005

元件貼裝的難度有多少？容易出現(xiàn)哪些問題？

舉個簡單的例子，我們平時吃的芝麻是0201，比芝麻小兩圈的就是01005，所以很難，沒有光學(xué)設(shè)備是做不了SMT貼片的。

01005貼裝的一個常見問題是PCB電路板焊盤太小，印刷錫膏的時候縫隙太緊，導(dǎo)致印數(shù)少、漏印、連續(xù)印刷等，所以PCBA焊接不好做：缺錫，不良焊縫，偏移零件，虛焊等。