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錫膏印刷在SMT加工中要特別注意，因為它的質量決定了整個表面貼裝技術能否達到生產標準。因此對這一環節的檢查就顯得尤為重要。這里要注意的是錫膏印刷質量檢測設備SPI錫膏檢測儀。傳統的SPI是二維的，只檢測一個平面上打印點的表面高度。缺點是顯而易見的。目前針對平面檢測中存在的諸多問題，三維SPI應運而生。

那么SPI和3D SPI在SMT貼片中的區別是什么呢?2D SPI裝置只能測量焊盤上錫膏沉積點的高度，3D測量焊盤上整個錫膏的高度。因此，3D可以準確顯示打印在墊上的膏體厚度。此外3D SPI還可以測量錫膏沉積在焊盤上的面積和體積。2D SPI機依靠手動對焦，誤差較大，而3D SPI機依靠自動對焦，測量數據更簡潔準確。

我司電子制造的質量和性能多年，專業提供PCB制造、元器件采購和PCBA加工組裝的一站式制造商。電子車間采用3D SPI設備作為主要的過程控制措施。它使用一個角度相機來測量粘貼量和對齊，以快速拍攝3D圖片。此外3D SPI擁有經驗豐富的高速工程師。因此我們完全有能力提供高質量、高效率、低成本的電子制造服務。