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通常，當PCB進入回流爐開始加熱時，表面銅箔越多，加熱越快，越快達到回流爐內(nèi)環(huán)境溫度，而內(nèi)層銅箔越大更快地加熱。當零件一端的錫膏比另一端更早熔化時，零件將以錫膏最先熔化的一端為支點被提起，導(dǎo)致零件的另一端為空。焊接時，隨著錫膏熔化的時間差越大，部分抬起的角度也會越大，最終形成一個完整的立碑。

解決立碑空焊的方法：

1. 設(shè)計方案

可以在大銅箔的一端加一個熱電阻，以緩解溫度耗散過大的問題。減小焊盤內(nèi)距的大小，盡量在不造成短路的情況下減小兩端焊盤之間的距離，使較慢熔錫端的焊膏有更多的空間貼在本體上并避免站立。 增加立碑的難度。

2. 工藝解決方案

可以提高回流爐潤濕區(qū)的溫度，使溫度更接近熔錫溫度。它還可以減慢回流區(qū)的加熱速度。目的是使PCB上所有線路的溫度達到相同，然后同時熔化錫。

3.停止氮氣

如果在回流爐中打開氮氣，您可以評估并關(guān)閉氮氣查看。雖然氮氣可以 防止氧化，有利于焊錫，也會加劇原來的錫熔化溫度的差異，導(dǎo)致一些焊點先熔化錫。