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1、空裝板（自動裝板機）

電路板組裝的第一步是將空板（pcb）排列整齊，然后放在料架上。

2.印刷錫膏（錫膏打印機）

印刷電路板進入SMT生產線的第一步是印刷錫膏，錫膏將印刷在PCB上待焊元件的焊盤上。這些焊膏會在高溫回流焊接過程中熔化并去除電子元件。焊在電路板上。

3.錫膏檢測機（SPI）

錫膏印刷的質量（多錫、少錫、錫膏是否粘等）關系到后續元器件的焊接質量，所以有些SMT廠會用光學儀器檢查后的錫錫膏印刷質量。穩定漿料印刷質量好壞。如果有不良印制板，則將其破壞，將其上的錫膏洗掉并重新印刷，或通過修復將多余的錫膏去除。

4、高速貼片機

高速貼片機先將一些較小的電子元器件（如小電阻、電容、電感）0201、0402等元器件貼在電路板上，這些部件會被剛剛印在電路板上的錫膏輕微粘住，所以貼片的速度很快，板上的元件不會散落，但大型電子元件不適合高速機器貼片，會拖慢快速小零件的速度。